Samsung mulai memproduksi chip 3nm yang akan menawarkan performa lebih kencang dan efisien. Dengan demikian, Samsung berhasil selangkah lebih maju dari TSMC, kompetitor utamanya.

Mengutip dari Yonhapnews, 30 Juni 2022, proses fabrikasi Samsung ini 45% lebih hemat daya, memberikan performa 23% lebih kencang, dan memiliki area permukaan yang 16% lebih kecil ketimbang pemrosesan 5nm sebelumnya.

Baca Juga: Samsung dan SK hynix Penuhi Sebagian Permintaan AS untuk Buku Rahasia Dagang

Peningkatan ini dicapai dengan menggunakan pemrosesan yang disebut arsitektur transistor Gate-All-Around (GAA FET) yang merupakan pembaruan dari arsitektur FinFET.

Samsung mengatakan pemrosesan ini akan digunakan untuk ‘komputasi kinerja tinggi, daya rendah’ dan untuk prosesor mobile akan menyusul kemudian. Nantinya pemrosesan 3nm generasi kedua diharapkan bisa mengurangi konsumsi daya hingga 50%, ukuran hingga 35%, dan meningkatkan performa hingga 30%.

Pengumuman ini merupakan pencapaian kunci dalam persaingan antara Samsung dan TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). Seperti diketahui, TSMC saat ini mendominasi pasar untuk produksi chip serta merupakan mitra Apple yang memproduksi chip untuk iPhone, iPad, MacBook, dan Mac.

TSMC saat ini mendominasi lebih dari setengah bisnis semikonduktor berdasarkan pendapatan. Perusahaan asal Taiwan ini diperkirakan baru akan memproduksi chip 3nm pada paruh kedua tahun 2022.

Baca Juga: Korsel Buat RUU Industri Semikonduktor untuk Pertahankan Posisi 1 & 2 Dunia

Tapi menurut analisis Bloomberg, Samsung kemungkinan akan kesulitan mencaplok pangsa pasar TSMC sampai mereka bisa membuktikan efisiensi biaya dari pemrosesan 3nm miliknya sama kompetitif dengan pemimpin pasar.

Saat ini Samsung akan memproduksi chip 3nm di Korea Selatan. Produksi awal akan dilakukan di fasilitas mereka di Hwaseong, sebelum diperluas ke Pyeongtaek.

Samsung juga akan memiliki pabrik baru di Texas, Amerika Serikat. Pabrik baru ini diperkirakan akan bisa memproduksi chip 3nm, tapi kemungkinan baru bisa memproduksi massal pada tahun 2024.

Foto: Eksekutif Samsung Electronics memegang wafer semikonduktor 3-nanometer pada 30 Juni 2022. (Yonhap)

(Ag/Ag)